鑫通聯(lián)電路股份有限公司
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合pcb-產(chǎn)品/20240131092622_2.png)
層數(shù)：8L(2R+4F+2R)
板厚：1.03mm 土10%
材料：S1000-2M+ 聚酰亞胺（生益）
線寬間距：0.076 / 0.1mm
小孔徑：0.10mm
表面處理：沉鎳金
特殊工藝：二階HDI，激光開蓋，HI-POT
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合-產(chǎn)品詳情/20240130111915_12.png "4層軟硬結(jié)合")
合-產(chǎn)品詳/20240130111948_14.png "4層HDI一階軟硬結(jié)合")
合-產(chǎn)品詳情/20240130111929_13.png "8層軟硬結(jié)合")
合-產(chǎn)品詳情/20240130111658_5.png "4層軟硬結(jié)合")
合pcb-產(chǎn)品詳情/20240131092533_3.png "4層軟硬結(jié)合PCB")